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포장기술사
3교시
3

최근 국내에서 시행되고 있는 ‘순환경제사회 전환 촉진법(순환경제사회법)’의 목적과 기본원칙, 주요내용을 설명하시오.

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포장기술사
3교시
4

최근 이커머스(E-commerce) 기반의 유통이 급증하면서 국내외적으로 택배 유통 포장 폐기물 발생량을 줄이고자 하는 정책적 노력이 이루어지고 있는데, 국내에서 택배 유통포장의 원천감량을 위한 과대포장 검사 도입과 다회용 유통포장재 도입을 검토 하고 있다. 이와 관련하여 다음 사항에 대하여 설명하시오. 1) 환경부에서 제시한 택배 유통 포장의 포장공간비율 기준을 쓰시오. 2) 다회용 유통포장재 사용을 위한 ‘재사용 포장(Reusable Packaging) 시스템’의 개념과 국내외 적용 사례, 문제점 등 산업계 적용에 있어 고려되어야 할 요소들에 대하여 설명하시오.

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포장기술사
3교시
5

인쇄 잉크의 조성 시 주요 조성물에 대하여 설명하고, 인쇄방식에 따른 플렉소 (Flexo), 그라비어(Gravure), 옵셋(Offset), 스크린(Screen) 인쇄의 차이점 및 특징을 비교하시오.

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포장기술사
3교시
6

플라스틱 제품을 생산할 때 사용되는 첨가제(개질제)인 가소제, 열안정제, 대전방지제, 착색제, 활성제의 사용 목적과 효과 등을 설명하시오.

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포장기술사
4교시
1

레트로트 파우치에 남아있는 공기의 영향과 탈기 방법 세 가지를 설명하시오.

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포장기술사
4교시
2

고체 형태의 유해 화학물질을 국제 운송하기 위한 포장 설계에서 반드시 고려해야 할 주요 요소 중 세 가지를 설명하시오.

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포장기술사
4교시
3

골판지 제조 시 사용되는 핑거(Finger)타입 편면기(Single Facer)의 구조와 핑거의 기능에 대하여 간단히 설명하고, 핑거리스(Fingerless) 편면기 및 벨트 가압식 (Belt-press) 편면기의 원리와 특징에 대하여 설명하시오.

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포장기술사
4교시
4

미국의 철도, 트럭 운송규격(Rule 41/Item 222)에 대하여 설명하고, 이 규격에 근거한 ‘골판지상자 보증 마크’에 표시되어야 하는 네 가지 주요항목을 설명하시오.

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포장기술사
4교시
5

플라스틱 포장재 제조 시 활용되고 있는 주요 성형법인 사출성형, 압출성형, 중공성형, 열성형(진공성형)의 공정과 특징을 비교하여 설명하시오.

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포장기술사
4교시
6

다음 그림의 제품은 동일한 크기의 와인 2병을 완충고정재를 적용하여 종합제품을 구성하고 있다. 포장공간비율을 계산하기 위하여 1) 먼저 포장용적을 구하고, 2) 고정재 사용에 따른 필요공간용적을 포함한 제품체적을 구한 다음, 3) 본 제품의 포장공간비율(%)을 산출하시오. (단, 포장용적 및 제품체적 계산값의 수치맺음은 정수로, 포장공간비율은 소수점 첫째 자리까지 각각 나타내시오.) < 외부 포장 > - 포장용기의 길이 (A) : 180.0 mm - 포장용기의 폭의 길이 (B) : 300.0 mm - 포장용기의 높이의 길이 (H) : 70.0 mm - 포장용기의 두께 (t1, t2, t3) : 5.0 mm < 제품 포장 > - 한 개 제품(와인병)의 폭 (a, b) : 65.0 mm - 한 개 제품(와인병)의 길이 (c) : 280.0 mm

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표면처리기술사
1교시
1

철강의 산처리 공정 중 표면에 발생한 스머트(Smut) 제거 방법을 쓰시오.

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표면처리기술사
1교시
2

헐셀시험(Hull Cell Test) 석출 상태를 관찰함으로써 알 수 있는 항목 4가지를 쓰시오.

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표면처리기술사
1교시
3

습식도금에서 피도금체를 음극에 장입하는 방식 2가지를 설명하시오.

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표면처리기술사
1교시
4

pH(Potential of Hydrogen)란 수소이온농도 [H ]의 역대수로 정의한다. pH1과 pH3의 수소이온농도는 몇 배 차이가 나는지 설명하시오.

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표면처리기술사
1교시
5

페러데이(Faraday)의 법칙에서 전해질 수용액 중에 흐르는 전기량이 일정하면 전극에 석출되는 물질의 양은 무엇에 비례하는지 설명하시오.

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표면처리기술사
1교시
6

도금 제품의 내식성 시험 중 가스부식시험에 대하여 설명하고 가스부식시험의 종류를 5가지 쓰시오.

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표면처리기술사
1교시
7

건식박막 진공증착 공정의 일종으로 기판(Substrate)원자의 결정학적 배열이 일정한 연관성을 갖도록 박막의 원자를 성장시키는 증착 방법을 설명하시오.

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표면처리기술사
1교시
8

전해질 수용액 반응식 aA+bB→cC+dD에서 평형상수[K] 값을 설명하시오.

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표면처리기술사
1교시
9

플라스마(Plasma) 표면개질은 물질 표면 성질들에 의해 매우 영향을 받는다. 그 요소 4가지를 쓰시오.

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표면처리기술사
1교시
10

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 측면부식(Side Etching)이 되었을 때 부식된 깊이의 비율이 1.3보다 커야 하고 통상적으로 2.5∼3.6의 값을 보인다. 이것의 명칭을 쓰시오.

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