원본 시험지
PDF 다운로드1교시
번호 | 문제 내용 |
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1 |
프레스기계의 기본적인 사양에는 S.P.M(1분당 스트로크수), 셧 하이트(Shut Height), 다이 하이트(Die Height), 볼스터면적과 슬라이드면적 등이 있는데, 이중에서 셧 하이트와 다이 하이트에 대하여 각각 설명하시오.
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2 |
프레스금형에서 전단가공용 금형을 설계할 때 사용되는 클리어런스에 대하여 설명 하시오.
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3 |
프레스금형의 부품인 스트리퍼 플레이트(Stripper Plate)에 대하여 설명하시오.
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4 |
전단가공(Shearing Work)의 종류 중 블랭킹(Blanking), 피어싱(Piercing), 셰이빙 (Shaving)에 대하여 각각 설명하시오.
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5 |
사출금형(Injection Mold)의 부품인 로케이트 링(Locate Ring)과 스프루 부시 (Sprue Bush)에 대하여 각각 설명하시오.
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6 |
사출성형 시 나타나는 웰드라인 불량에 대하여 설명하시오.
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7 |
2매 구성 금형과 3매 구성 금형을 비교하여 설명하시오.
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8 |
사출금형의 게이트 구조 중에 사이드 게이트의 변형된 에지게이트 형식을 그림으로 도시하여 설명하시오.
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9 |
사출금형용 강재 중에서 마에이징(Maraging)강에 대하여 설명하시오.
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10 |
수용성과 비수용성 절삭유제(Cutting Flued)의 특징을 비교하여 설명하시오.
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11 |
금형강의 표면경화처리 방법 중 이온질화에 대하여 설명하시오.
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12 |
랩핑작업에 있어서 습식법과 건식법을 비교하여 설명하시오.
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13 |
캠 시스템(CAM System)의 NC Data가 생성되는 공정순서를 설명하시오.
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2교시
번호 | 문제 내용 |
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1 |
타발가공이 완료되어 다이플레이트 구멍 안에 있는 제품이나 스크랩을 구멍 밖으로 밀어주는 역할을 하는 녹아웃 시스템(Knockout System)에 대하여 설명하시오.
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2 |
드로잉 금형설계 순서와 레이아웃(Layout)에 대하여 설명하시오.
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3 |
사출금형의 게이트(Gate) 부근에서 발생하는 불량 중에서 제팅(Jetting)과 플로우 마크 (Flow Mark)에 대하여 각각 사례를 들고 설명하시오.
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4 |
사출금형의 특수 형식인 스택금형(Stack Mold)에 대하여 설명하시오.
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5 |
연삭과열 및 균열의 발생 원인과 방지대책에 대하여 설명하시오.
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6 |
금형재료선택에 있어서 내마모성의 향상대책(재질, 열처리, 금속침투법)에 대하여 설 명하시오.
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3교시
번호 | 문제 내용 |
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1 |
V밴딩가공에서 스프링백(Spring Back)을 보정하는 방법을 3가지 설명하시오.
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2 |
블랭킹 가공에서 전단면이 일정하지 않거나 버(Burr)높이의 좌우가 다를 경우, 그 원인을 분석하고 대책을 수립하시오.
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3 |
사출금형(Injection Mold)에서 수지의 유동 특성에 대하여 설명하고 충전 불균형을 해소할 수 있는 대책에 대하여 설명하시오.
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4 |
제품개발에서 사출성형 CAE의 목적과 활용방안에 대하여 단계별로 설명하시오.
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5 |
CNC공작기계의 좌표계 설정에 대하여 설명하시오.
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6 |
측정에 있어서 측정값과 참값사이의 불확실성에 대하여 설명하시오.
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4교시
번호 | 문제 내용 |
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1 |
프로그레시브금형 설계시 스트립 레이아웃(Strip Layout)도를 작도 할 때에 아이들 스테이지(Idle Stage)를 설치하는 이유에 대하여 설명하시오.
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2 |
프레스 가공에서 프레스 장비를 선정할 때 고려사항에 대하여 설명하시오.
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3 |
사출금형(Injection Mold)에서 2단 이젝팅 구조를 그림으로 도시하고 설명하시오.
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4 |
사출성형제품의 성형시 균일냉각이 되지 않은 이유를 들고, 이에 대한 개선책을 설명하시오.
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5 |
방전가공(EDM)시에 사용하는 방전전극 재료의 구비조건 및 종류를 분류하고 설명 하시오.
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6 |
디지털 가상 생산 시스템(digital virtual manufacturing system)을 설계와 생산기술 측면에서 설명하시오.
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