표면처리기술사 제111회 기출문제

시험일: 2017-01-23

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정리된 문제
1

1교시

번호 문제 내용
1

글로벌 환경 규제 흐름에 따라 표면처리 업체에 대한 유해물질 배출 규제가 심해지고 있다. 이중 장외영향평가에 대하여 설명하시오.

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2

탈지(Degreasing)의 종류 중에서 초음파 탈지법(Ultrasonic cleaning)에 대하여 설명하시오.

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3

구리전기도금액에는 산성도금액과 알칼리성도금액이 있다. 많이 사용되는 산성도금액과 알칼리성도금액을 각각 2개 이상 들고, 각각의 도금액에서 구리이온이 석출될 때 반응하는 전자가 수(예 1가, 2가, 3가 등)를 쓰시오.

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4

다음 문장의 괄호 안에(①~⑤) 들어갈 적당한 용어를 쓰시오. 도금 용액 중에 음극과 양극이 담겨져 있다. 회로가 오픈된 상태에서 두 전극사이의 전위차는 두 전극의 평형전위차이다. 도금(전기분해)이 진행되면 양극은 양의 방향으로 음극은 음의 방향으로 전위가 이동한다. 이 때 평형전위와 도금(전기분해) 중의 전극 전위의 차를 ( ① )이라 부른다. 음극면에서 재질, 표면상태에 따라서 ( ② )발생의 석출전압이 달라지는 것을 ( ③ )이라 하고, 양극면에서 ( ④ )발생의 석출전압이 달라지는 것을 ( ⑤ )이라 한다.

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5

바이브레이터 전기 도금(Vibrator electro plating)에 대하여 설명하시오.

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6

KS D 0254에 제시된 아연 도금층의 열충격 시험방법을 설명하시오.

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7

표면청정도 검사방법 중에서 수막 파괴시험(Water break test)을 설명하시오.

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8

강판의 내식성, 내열성 등을 개선하기 위하여 저융점 금속을 용융도금하여 사용한다. 강판의 용융도금에 사용되는 대표적인 저융점 금속 3가지를 들고, 각각의 용융도금 강판의 대표적인 용도를 쓰시오.

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9

세라다이징(Sheradizing)법을 설명하시오.

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10

다음은 알루미늄 양극산화(아노다이징)의 일반적인 공정이다. 괄호 안에 들어갈 가장 적합한 공정을 쓰고, 설명하시오. 알루미늄제품 → 연마(기계적 또는 화학연마) → 수세 → 전처리 → 수세 → 양극산화(아노다이징)처리 → 수세 → 착색 → ( ) → 수세 → 건조

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11

화성(化成)처리의 일종으로 자동차부품에 적용되고, 전기장치 없이 침지(Dipping) 방식으로 처리되는 공정의 이름을 쓰고, 염에 결합되는 금속의 종류에 따라 구분되는 처리 방법을 쓰시오.

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12

반도체공정에서는 열린 입구 면적이 좁고 깊이가 깊은 구멍에 균일한 박막을 증착 하는 것(Step coverage)이 매우 중요하다. 아래에 나열된 진공 박막증착 공정 중 Step coverage가 좋은 순으로 나열하시오. 스퍼터링(Sputtering), 저압화학증착법(Low pressure CVD), 상압화학증착법(Atmospheric CVD), 원자층화학증착법(Atomic layer deposition)

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13

정전도장(Electrostatic coating)에 대하여 설명하시오.

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2

2교시

번호 문제 내용
1

용제 세정제인 삼염화에틸렌(TCE)이 오존층 파괴 문제로 사용이 금지되어, 대체 세정제가 사용되고 있다. 현재 사용되고 있는 대체 세정제의 종류와 특성에 대하여 설명하시오.

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2

무전해 니켈도금(Electroless nickel plating)에서 석출된 피막은 인 함량에 따라서 저인, 중인, 고인으로 구분 할 수 있다. 저인, 중인, 고인에 해당되는 인의 함량을 적고, 이들에 대한 화학적, 물리적 특성과 적용사례를 쓰시오.

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3

도금용액의 표면장력 측정법에 대하여 설명하시오.

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4

알루미늄 양극산화법의 가장 큰 특징은 착색처리가 가능하다는 것이다. 착색처리 방법에 대하여 설명하시오.

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5

철강의 염욕 질화법과 플라즈마 질화법에 대하여 설명하시오.

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6

건식 진공박막증착공정인 스퍼터링(Sputtering)과 마그네트론 스퍼터링(Magnetron sputtering)에 대하여 비교 설명하시오. 1 – 1

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3

3교시

번호 문제 내용
1

도금액 중의 유기 및 무기 불순물 제거 방법에 대하여 설명하시오.

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2

도금공정에서 발생되고 있는 도금폐수를 혼합폐수로 일괄 처리하고 있다. 과도한 공정부하와 처리효율을 개선하고자 분리 배수관을 설치하여 처리하고자 한다. 단서 조항에 제시된 발생 도금 폐수를 산-알칼리, 시안(청화물), 크롬 폐수로 구분하여 분류하고, 분류된 각각의 폐수에 대한 처리방법을 설명하시오. (단, 발생 폐수 ; 시안화구리, 황산구리, 알칼리 탈지제, 알칼리 아연 도금, 시안화아연 도금, 산처리, 경질 크롬 도금)

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3

다층니켈 도금에서 전위차(Electrochemical potential)가 규정된 도금 사양은 아래와 같다. 도금 사양을 설명하고, 관련 도금 공정을 설계하시오. 도금층 도금두께 참조 마무리(Cr) 0.3~0.5㎛ 표면(Microporous Ni) + 중간층(Bright Ni) >25㎛ - 하지(Wood’s Ni strike)

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4

도금 및 피막의 대표적인 내식성 시험방법으로 염수 분무 시험 방법이 있다. 염수 분무 시험 방법(KS D 9502)에는 중성 염수 분무(NSS), 아세트산 염수 분무(AASS), 캐스 염수 분무 시험(CASS)이 있다. 3가지 시험방법에 대하여 비교 설명하시오.

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5

강철의 표면경화법인 고주파경화법(Induction hardening)에 대하여 설명하시오.

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6

플라스틱 제품의 미려한 외관과 반사특성을 구현하기 위하여 열증발 진공 증착법 (Thermal evaporation)이 적용되고 있다. 열증발 진공 증착법을 설명하고, 산업계 적용 사례를 쓰시오. 2 – 2

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4

4교시

번호 문제 내용
1

전기도금탱크의 구조를 정면도, 평면도, 측면도로 작성하고 탱크 내부에 구성되는 공기교반, 여과용액의 순환과 도금두께 편차를 고려한 양극-음극의 배치 구조에 대한 PNID(Piping and instrument drawing)를 작성하고 설명하시오.

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2

도금액의 성능평가 방법인 하링 셀 시험(Haring cell test)의 목적, 원리를 쓰고, 이에 미치는 요인, 분극저항과의 관계, 억제제와의 관계를 포함하여 설명하시오.

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3

도금층의 경도시험법에 대하여 설명하시오.

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4

탈합금 부식의 개요, 종류 및 방지책에 대하여 설명하시오.

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5

진공을 이용한 박막증착 방법 중의 하나인 원자층증착(Atomic layer deposition, ALD)에 대하여 설명하시오. 2 – 1

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6

금속에 대한 전위-pH 선도를 푸베 선도(Pourbaix diagram)라고 한다. 다음에 나타낸 Fe 푸베 다이아그램을 부식 측면에서 설명하시오. 2 – 2

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